Vidrio reemplaza al silicio en chips de ia: ¿qué implica?
La carrera por la potencia de cálculo de la inteligencia artificial enfrenta un cambio de paradigma. El silicio, rey indiscutible en la fabricación de chips, podría ceder terreno al vidrio, un material que promete revolucionar la conectividad y el rendimiento de los procesadores más avanzados.
El sustrato de vidrio: un relevo térmico y de velocidad
EE Times Taiwan reporta que empresas como SK Hynix, TSMC, Rapidus, Intel y Samsung están apostando por el vidrio como alternativa a los sustratos orgánicos tradicionales, como el FR-4. Esta transición, que se espera alcance su máxima expresión alrededor de 2030, responde a la necesidad de superar las limitaciones del silicio ante las exigencias de la IA.
¿Por qué el vidrio? Este material, además de ofrecer un rendimiento térmico similar al del silicio, destaca por su superficie ultralisa, alto densidad de cableado y baja latencia. La clave reside en su capacidad para mitigar la deformación causada por el calor extremo, un problema creciente con el auge de la IA. Además, facilita la creación de agujeros TGV, optimizando las conexiones internas de los chips.
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